Slitten ist der Prozess, bei dem Elektrodenmaterial in schmale Streifen geschnitten wird, die für die Zellproduktion erforderlich sind. Hierbei werden die zuvor beschichteten Elektroden, die in breiten Rollen gelagert sind, nach Bedarf in schmalere Rollen geschnitten, um die anschließende Verarbeitung zu ermöglichen.
Der EvoSlitter der Kampf-LSF GmbH & Co. KG ist eine hochmoderne Schneidanlage, die speziell für die Verarbeitung von Elektrodenmaterialien entwickelt wurde. Diese Anlage ist für den Einsatz in Reinraumbedingungen konzipiert und gewährleistet präzises Schneiden und Wickeln.
Die wichtigsten technischen Spezifikationen auf einen Blick:
- Nominelle Geschwindigkeit von 5 bis 150 m/min
- Substratbreite von 200-800 mm
- Max. Beschichtungsbreite: 790 mm
- Schneidbare Materialdicke Kathode, Aluminium: 10 μm – 30 μm; Beschichtung ca. 30 μm – 225 μm pro Seite
- Schneidbare Materialdicke Anode, Kupfer: 5 μm – 30 μm; Beschichtung ca. 30 μm - 225 μm pro Seite
- Schneidsystem: Scherenschnitt, bis zu 12 Messer, 2 x Randbeschnitt mit Absaugung schmaler Randstreifen
- Schnittbreite ≥ 23 mm realisierbar



